در سال‎های اخیر دو شرکت بزرگ سازنده پردازنده های کامپیوتری یعنی Intel و AMD بارها دست به تغییر سوکت زده و با این اقدام خود موجب نارضایتی مصرف کنندگان شده اند. در این میان سهم شرکت اینتل از تغییرات سوکت‎ها بیشتر بوده و شرکت رقیب نیز تلاش کرده با وجود عرضه سوکت‎های جدید، سازگاری سوکت یا پردازنده جدید را با نسخه‎های پیشین تا حد امکان حفظ کند. ارائه سوکت‏های جدید باعث می‎شود کاربران برای ارتقا پردازنده‏های خود به نسل‎های جدیدتر، مستلزم تغییر مادربورد خود نیز باشند.

چندی پیش شرکت  AMD اقدام به عرضه APU‎ها نمود.  APUهای نسل اول این شرکت ترکیبی از پردازنده هایی با معماری مشابه پردازنده‏های  Athlon II(البته با فناوری ساخت پیشرفته‏تر 32 نانومتری در مقابل فناوری ساخت 45 نانومتری Athlon II‏ها( با یک تراشه گرافیکی از سری   Radeon HD 6000بودند که به Llano معروف هستند. Llano‏ها که اولین محصول پروژه Fusion شرکت AMD بودند، با توجه به قیمت و کارایی مناسبی که داشتند به سرعت سهم مناسبی از بازار را در اختیار گرفتند.

با توجه به انتقال کنترل کننده  PCI-Express  به داخل APUدر این معماری و نیاز به پل ارتباطی با مادربورد جهت استفاده از خروجی های تصویر، مطمئنا APU‏ها نمی‎توانستند با مادربوردهایی با چیپست ها و سوکت‎های پیشین سازگار باشند. به همین جهت این شرکت چیپست‏ های جدیدی را با نام‏های  A75، A55 و A45 برای Llano‎ها معرفی نمود.

سابقاً چیپست مادربورد به تلفیقی از دو چیپ پل شمالی (North Bridge) و پل جنوبی (South Bridge) اطلاق می‏گردید. با عرضه APU‏ها تمامی وظایف پل شمالی به پردازنده محول گردید. شرکت اینتل نیز با اجرای سیاستی مشابه مادربورد ها را از پل شمالی بی‏نیاز کرد و تمامی وظایف مربوط به پل شمالی را با عرضه پردازنده‏های  Clarkdale  به پردازنده محول نمود و تنها چیپ موجود در چیپست‎های جدید خود را Platform Controller Hub  یا به اختصار  PCH  نامید. شرکت  AMD  نیز این چیپ را   Fusion Controller Hubنام ‏گذاری کرد.

FCH در این پلتفورم وظایفی مشابه پل جنوبی را بر عهده دارد. کنترل قسمت‏های ورودی_خروجی نظیر USB، SATA و ... برعهده این چیپ بوده و به وسیله رابط   PCI Express 2.0 x4 به پردازنده متصل می باشد و این بدین معناست که در این پلتفورم اصطلاحی مشابه BUS پردازنده یا Hyper Transport Link نخواهیم داشت.نتیجه حاصل از این نوع ساختار این است که چیپست در این پلتفورم تاثیری بر کارایی APU نداشته و صرفا در امکانات ارتباطی و جانبی مادربورد تاثیرگذار خواهد بود.

بنابر اخبار منتشر شده  APU‏ های جدید این شرکت که Trinityنام‏ گذاری شده‏ اند احتمالا دارای معماری پردازنده Pile driver(معماری بهبود یافته  Bulldozer که سال آینده عرضه خواهد شد) و تراشه‏ های گرافیکی سری Radeon 7000 خواهند بود و با سوکت جدید 904 پینی موسوم به  FM2سازگار می ‏باشند. کارایی قسمت پردازنده در این نسل از APU‏ها با افزایش تقریبا 15 درصدی همراه خواهد بود. در مورد قسمت گرافیکی با بهره‎گیری از  VLIW4 به جای VLIW5، شاهد افزایش کارایی در حدود 55 درصد خواهیم بود. این اعداد از سوی شرکت  AMD اعلام  شده‏ اند.

در تصویر بالا که در برخی سایت‏ های خبری منتشر شده یک  APU موسوم به Trintyمبتنی بر سوکت  FM2 در کنار یک APU  سوکت FM1یا همان     Llanoقرار گرفته است. نگاهی دقیق به این تصویر نشان می‏ دهد این دو سوکت هیچ سازگاری با یکدیگر نخواهند داشت و این بدان معنی می‎باشد که نه Trinity‎ها قابل نصب بر روی سوکت FM1 می‏باشند و نه Llano‏ ها قابل نصب بر روی سوکت FM2.

شرکای شرکت  AMD در زمینه تولید مادربورد محصولات جدیدی را برای پشتیبانی از Trinity‏ها ارائه خواهند کرد. محصولات جدید برای سوکت FM2 با چیپست‏های  A75 و  A55 برای این سوکت عرضه خواهند شد. لازم به ذکر است تفاوت این دو چیپست، پشتیبانی A75 از فناوری    USB 3 و   SATA 3(6GBps) می‎باشد. علاوه بر این دو،    AMDچیپست جدیدی موسوم به    Hudson D4 FCHرا برای این سوکت آماده کرده است که از جمله امکانات آن می‎توان به 8 درگاه SATA 3با پشتیبانی از Raid، 4 پورت USB3.0و 10 پورت USB2.0  می‏توان اشاره کرد. البته این چیپست برای استفاده Trinity‏ها طراحی نشده است. شرکت  AMDقصد دارد پردازنده‏ های جدید خود به نام Komodo  با معماری Pile driver  را برای این چیپست آماده کند.

در    Roadmapمربوط به چیپست‎های این شرکت برای سال 2012، چیپست A45که پیشتر برای Llano‏ها به کار می‏رفت، این بار با سوکت 413 پینی FT1 عرضه شده و برای APU‏ های کم‏مصرف و نوت ‎بوک‏ها مورد استفاده قرار خواهد گرفت.