کمپانی MSI، کمپانی پیشرو در ارائه مادربوردهای ویژه اورکلاکینگ، قابلیت جدید مادربوردهای نسل آینده سری OC خود را معرفی کرد. این قابلیت جدید که Delid Die Guard نامیده شده است به اورکلاکرهایی که قصد دارند IHS پردازنده خود را جهت انتقال بهتر حرارت جدا می کنند کمک شایانی خواهد نمود.

مادربوردهایی که از این قابلیت پشتیبانی می‌کنند دارای قطعه ویژه‌ای هستند که با قسمت بالایی سوکت LGA جایگزین شده و کناره‌های Die پردازنده را پوشش می‌دهد و در نتیجه باعث می‌شود اعمال فشار بالا موجب شکستن پردازنده نشود. اورکلاکرهای حرفه‌ای معمولا از خنک‌کننده‌های سنگینی استفاده می‌کنند که در صورت جدا کردن IHS پردازنده فشار بالایی به پردازنده وارد کرده و موجب آسیب دیدن آن می‌شود.

این قابلیت جدید به احتمال فراوان بر روی مادربوردهای XPower و MPower جدید کمپانی MSI با چیپ‌ست   Z97ارائه خواهد شد.