AMD : طراحی سری Zen 2 کامل شده و در اواخر 2018 در اختیار مشتریان قرار می گیرد
معماری 7 نانومتری در خوانواده نسل بعد EPYC Rome
در حین اینکهAMD عرضهی نسل اولZen به بازارهای مصرف کنندگان و سرورها را تکمیل کرده است، این شرکت هم اکنون در حال کار بر روی طراحی نسل بعدی خود شامل Zen+ و Zen 2 است.
AMD در اعلام میزان فروش سه ماههی پایانی سال 2017، تایید کرد که طراحیZen 2 کامل شده و تا اواخر 2018 نمونههای آن در اختیار مشتریان قرار خواهند گرفت. این بدین معنیست که شاهد بکارگیری این طراحی نسل بعد در محصولات سال 2019 خواهیم بود. مدیرعامل این شرکت همچنین اعلام کرد که این شرکت به اهدافی که نقش کلیدی در توسعهی پلتفرمهای سرور نسل بعدی بر پایهیZen 2 داشت دست یافته اند.
"در بازار سرور، ما به همکاری نزدیک با ارائهدهنگان بزرگ فضای ابری و OEMها در راستای ساخت نسل اول از سیستمهای بر پایهی پردازندههای EPYC ادامه خواهیم داد و در عین حال به تلاش برای دسترسی به اهدافی که در راستای توسعهی پلتفرمهای سرور نسل بعد بر پایهی Zen 2هستند ادامه خواهیم داد. طراحی Zen 2 اکنون کامل شده و در پایان امسال عرضهی نمونهها برای مشتریان آغاز خواهد شد."
منظورAMD از پلتفرم سرور نسل بعد بر پایهیZen 2، جانشین پردازندههایEPYC بر پایهیZen است. EPYC که بر پایهی نسل اولZen بود تا مدت زیادی یکی از جذابترین پیشنهادات برای پردازندهی سرور باقی خواهد ماند. این پردازندهها به حکمرانی پردازندههای Intel x86 در بازار سرورها پایان دادند و نقصهای امنیتی اخیر Meltdown وSpectre منجر به گرایش بیشتر مشتریان به پردازندههای سرور قدرتمند AMD و فشار بیش از پیش بر Intel خواهد شد.
در این راستاAMD همچنین اعلام داشت که طراحیZen 2 تمامی آسیب پذیریهای احتمالی بالقوه نسبت به نقصSpectre را از طریق اعمال تغییراتon-silicon برطرف خواهد کرد. این نشان میدهد که امنیت یکی از مهمترین دغدغههایAMD است و آنها به نگرانیهای مشتریان خود توجه دارند.
AMDهمچنین تایید کرده است که نسل بعدی پردازندههای سرور جانشین EPYCاولین پردازندههایی خواهند بود که دارای معماری 7 نانومتری هستند.
پردازندههای دسکتاپ AMD که شاملRyzen و Ryzen Threadripper در سال جاری به طراحی Zen+ بروزرسانی خواهند شد اما برای بهرهمندی از Zen 2 باید مدت بیشتری تا انتهای سال 2018 صبر کنند.
نسل بعدی پردازندههای 7 نانومتری سرور، Starship نام خواهند داشت و دارای حداکثر 48 هسته و 96 رشته در SKUهای مختلف عرضه خواهند شد. این SKUها دارای 35 Wتا حداکثر 180 Wتوان حرارت گرمایی خواهند بود که مشابه EPYCاست اما بهبود و افزایش کارایی، ناشی از تعداد هستههای بیشتر، سرعت کلاک بالاتر و معماری بهبود یافته خواهد بود که همگی بی صبرانه منتظرشان هستند. همچنین تکنولوژیهایی چون xGMIو پشتیبانی از PCI-e GEN 4.0در این سری وجود خواهد داشت.
منبع برگرفته از سایت شهر سخت افزار
|