پردازنده های 12 نانومتری AMD Ryzen 2 تا کمتر از 3 ماه دیگر معرفی می شوند

پردازنده های 12 نانومتری AMD Ryzen 2 تا کمتر از 3 ماه دیگر معرفی می شوند تاریخ انتشار خبر: ۱۳۹۶/۱۰/۱۸

تازه‌ترین اطلاعات منتشر شده از پردازنده‌های AMD Ryzen Pinnacle Ridge یا همان نسل دوم پردازنده‌های Ryzen و چیپ ست‌های سری 400 حاکی از احتمال معرفی آنها در ماه مارس است.

اطلاعات جدید که از سوی یک وب سایت آسیایی منتشر شده است، نشان می‌دهد پردازنده‌های سری  Ryzen 2000، Ryzen 2  یاهر آنچه که نامیده شود در ماه مارس 2018 معرفی می‌شود. می دانیم AMD در کنار پردازنده‌های جدید، چیپ ست‌های جدید سری 400 را نیز عرضه می‌کند که ظاهراً شامل دو مدل AMD X470 و B450 است. طبق آنچه می دانیم، این پردازنده‌ها مبتنی بر همان ریزمعماری Zen هستند اما با به‌کارگیری فناوری ساخت 12 نانومتری تولید می‌شوند. همچنین خطوط ارتباطی منشعب از چیپ ست به PCI-e نسل 3.0 ارتقا یافته است.

ظاهراً پردازنده‌های نسل دومی Pinnacle Ridge با سوکت AM4 و مادربردهای فعلی سازگاری دارند، دست کم می‌توانند با مادربردهای X370 سازگاری داشنده 9 باشند. تجربه نشان داده کوچک‌تر شدن فناوری ساخت با بهبود بهره‌وری از انرژی همراه است و می‌توان به افزایش فرکانس‌ها و پتانسیل اورکلاکینگ امیدوار بود.

Components:Root Complex
Company Product Name Identifier Revision Max Lane Width Tested Function Date Added
AMD AMD 400 Series Chipset Promontory  400 Series PCIe 3.0 at 8GT/s x4 Root Complex Dec 19, 2017

اخیراً چیپ ست‌هایی از سری AMD 400 توسط کارگروه (PCI-SIG که پشت استانداردPCI Express (PCIe) قرار دارد) بررسی شده‌اند. همان‌طور که از مدت‌ها قبل انتظار می‌رفت، چیپ ست‌های سری AMD 400 از رابط PCIe 3.0 برای ارتباط با پردازنده بهره می‌برند. سری 300 از رابط PCIe 2.0 بهره می‌گیرد که مطلوب نیست.

می دانیم یکی از بهبودهای چیپ ست‌های سری 400، مهاجرت به رابط PCIe 3.0 برای ارتباط با پردازنده است که Root Complex نیز را تحت تاثیر قرار می دهد. در همین حال می دانیم خبری از پشتیبانی از PCIe 4.0 نیست. جالب‌تر اینکه AMD اعلام کرده قصد دارد پلتفرم AM4 را تا سال 2020 حفظ کند، در این حالت بدون تغییر سوکت پردازنده امکان پشتیبانی از استانداردهای جدیدتر چون PCIe 5.0 بعید به نظر می‌رسد. مهاجرت از رابط PCIe 2.0 به PCIe 3.0، بر توانایی‌های ارتباطی چیپ ست می‌افزاید که می‌تواند به صورت افزایش تعداد شکاف‌ها و درگاه‌های ارتباطی پرسرعت و همچنین امکان پشتیبانی از کنترلرهای پرسرعت خارجی متعدد باشد.

منبع برگرفته از سایت شهر سخت افزار




صفحه اصلی

|

ماتريس

|

محصولات

|

ارتباط با ما

|

جستجو

كليه حقوق مادی و معنوی اين سايت متعلق به شركت ماتريس می باشد. © ماتريس 1393-1389